Konnen plis detay sou teren COB ak CSP

Limyè teren COB te nan mache a depi 2019 e li se yon nouvo pwodwi trè cho, tou bann CSP yo.Men, èske w konnen ki karakteristik chak? Gen kèk moun ki rele tou teren CSP kòm teren limyè COB, paske aparans yo trè. menm jan an men yo aktyèlman diferan bann limyè, isit la nou pral eksplike diferans lan klèman.

COB retire rad sou ouEstrikti:

1> Flip chip. Chanjman koulè a ​​reyalize pa aplike fosfò.

2> Chip la apwovizyone pa founisè a pa gen poud fliyoresan, kidonk faktori a bezwen sèvi ak lakòl poud fliyoresan pou reyalize koulè a ​​vle pandan pwodiksyon an. Pri chip konpare ak CSP yo pral pi ba. Pwodwi blan sèlman bezwen montre yon koulè nan lakòl fosfò, efikasite pwodiksyon segondè, pri ki koresponn lan se ba. Pwodui sa a pa apwopriye pou pwodwi RGB, si ou fè RGB, ou bezwen chak koulè pwen fosfò lakòl, ak Lè sa a, ansanm pwen fosfò lakòl, efikasite ki ba anpil, pri pwodiksyon trè wo, kidonk COB se apwopriye pou limyè blan, RGB, RGBW ba. efikasite, pri segondè, koulè limyè se pa inifòm.

CSP retire rad sou ouEstrikti:

1> Flip chip, founisè a te deja bay lòd chip lakòl fliyoresan, faktori a pa bezwen pwen lakòl fosfò.
Paske founisè a chip CSP pral pote soti nan pwosesis anbalaj koulè, pri a nan CSP se pi chè pase sa yo ki nan COB chip. Si limyè blan fèt, pri CSP pi wo pase COB kounye a. Si se pou fè RVB, RGBW, paske resevwa materyèl ki deja yon bon lakòl puce, manifakti a sèlman bezwen pou dirèkteman kole soudure puce, pa plis koulè otomatik, se konsa pri a fini CSP RGB, RGBW gen yon avantaj comparative.

COB teren se 120 degre eklere pandan y ap teren CSP se luminesans 5-sided, tou de nan yo gen tach limyè ekselan ak efikasite limyè. Nou gen vèsyon pou itilize andedan kay la ak deyò, seri Ultra-etwat disponib tou si ou bezwen.Kontakte nouepi nou ka pataje plis enfòmasyon sou limyè teren dirije.